プリント基板のご紹介
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Copyright (C) 2021 MOLYMER GROUP. All Rights Reserved.MolymerValueconfidential8対応基板基本スペック最大層数ビルドアップ最大板厚最小L/S最大外形サイズ1050mm×570mm内層厚銅箔金属基板表面処理高周波材料54層量産4段、試作5段t6.3mm40μm/40μm400μアルミ、銅金フラッシュ・厚金メッキ・水溶性フラックス無鉛レベラー・有鉛レベラー・その他多層材:MEG-6、MEG-7、LW-910G、EM-890K・・他PTFE:Rogers材、日本ピラー、タコニック、中興化成・・他

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