Copyright (C) 2021 MOLYMER GROUP. All Rights Reserved.MolymerValueconfidential17ＭＳＡＰ工法基材種によらず10N/㎝以上の安定したピール強度を得られます。微細パターンL/S=40/40全層レーザービアおよびフィルドめっき基材種によらず構成可能です。AnyLayer5-2-5高密度配線にて基板の軽薄短小化を実現いたします高密度基板
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