Copyright (C) 2021 MOLYMER GROUP. All Rights Reserved.MolymerValueconfidential材料や構造につきましてはご相談ください。ＩＶＨ基板一般的な貫通基板は表裏を接続するスルーホールのみで形成されます。一方、ＩＶＨ基板は特定の層間にＶＩＡを形成することで配線の自由度が上がり、搭載部品点数も増やすことが出来ます。ｃビルドアップ基板ＩＶＨ構造がコア間をＶＩＡ接続するのに対して、ビルドアップは1層ごとにレーザーＶＩＡで接続を形成することが出来る。そのため、ＩＶＨ基板より配線の自由度が増し、高集積化させることができる。HDI基板
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