Copyright (C) 2020 MOLYMER GROUP. All Rights Reserved.MolymerValueconfidential±50μの精度±20μの精度14高放熱構造基板適用工法：一般貫通ＴＨ，ＢＶＨ，ＩＶＨ，ビルドアップ工法対応仕上げメッキ：無電解ＮｉＡｕ，ボンディング用ＮｉＡｕその他インピーダンスコントロール：対応樹脂ダム構造：高・低両規格に対応高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより高度なご要求にお応えします。放熱基板：高精度放熱Via
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