Copyright (C) 2020 MOLYMER GROUP. All Rights Reserved.PP 0.03mm0.2mmCu箔MolymerValueconfidential13樹脂埋め厚銅内蔵放熱構造基板構造写真（図）特徴・厚銅３層基板（内層銅厚0.2㎜、総板厚0.35㎜）・極薄PP（0.03㎜）を使用。要求性能・回路とSRの合わせ公差が±0.04㎜・⾦WB実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき）・外形間センターラインと部品パット間センターラインとのズレ公差が±0.075㎜放熱基板：厚銅特殊基板
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