-------3.6--Copyright (C) 2021 MOLYMER GROUP. All Rights Reserved.MolymerValueconfidential0.00411製造会社材料名誘電率 Dk誘電正接 Df測定周波数＊共振器法一般FR-41ＭHz1GHz10GHz1ＭHz1GHz10 GHz各社EMC（台湾）EM-890Ｋ4.74.3-2.9〜3.12.8〜3.00.0150.0160.0018〜0.00190.002~0.00350.0024〜0.00250.0025~0.005昭和電工パナソニックＭＥＧ6LW-910G3.2~3.73.2~3.6銅ピラー部ＩＣ直下に銅ピラーを埋め込み熱をヒートシンクへ逃がす構造リジッド基材の熱伝導率：0.3W/mK銅ピラーの熱伝導率：390W/mK層構成・材料は選択可能低誘電材料を組み合わせることで高周波部品の発熱を抑えられます。構造一例熱の流れ使用材料一例約1,000倍の熱伝導率高周波用放熱基板銅ピラー基板
元のページ ../index.html#11